به نظر می‌آید که AMD قصد دارد چینش هسته‌ها روی نسل بعدی پردازنده‌های Ryzen را تغییر دهد تا بهره‌وری پردازنده‌های تیم سرخ افزایش چشمگیری یابد. در همین رابطه پتنت جدیدی از سوی AMD ثبت شده که نشان می‌دهد این شرکت از فناوری Multi-Chip Stacking برای چینش هسته‌های خود استفاده خواهد کرد.
AMD ممکن است روش جدیدی را برای ساخت پردازنده‌های خود به کار بگیرد که در آن تراشه‌های کوچکتر زیر یک دای بزرگتر قرار می‌گیرند و همگی در یک بسته یکپارچه تعبیه خواهند شد. این روش بهبود قابل‌توجهی در مقیاس‌پذیری یا همان Die Scalability ایجاد خواهد کرد.
فناوری جدید AMD برای ساخت تراشه‌های Ryzen
تیم قرمز همواره به نوآوری در ساخت پردازنده‌ها پیشگام بوده و پیش از این از فناوری 3D V-Cache در ساخت پردازنده‌های خودش استفاده کرده است. ظاهراً AMD در حال بررسی یک طراحی خلاقانه در فرآیند چینش تراشه‌ها بوده که نتیجه آن کاهش تأخیرهای ارتباطی و افزایش قابل‌توجه عملکرد پردازنده است.
این پتنت نشان می‌دهد که AMD قصد دارد از روشی نوآورانه در چینش تراشه‌ها بهره ببرد. این روش با هدف مقیاس‌پذیر کردن طراحی تراشه‌ها، فضای بیشتری برای افزودن تراشه‌های کوچکتر ایجاد می‌کند و در نتیجه امکان قرارگیری هسته‌های بیشتر روی یک دای واحد را فراهم می‌سازد. به کمک این رویکرد، AMD قادر خواهد بود تعداد هسته‌های بیشتر، حافظه کش بزرگتر و پهنای باند حافظه بالاتری را روی یک دای قرار دهد.
بر اساس گزارش wccftech یکی از جنبه‌های جذاب این رویکرد این است که AMD می‌تواند با کاهش فاصله بین اجزا از طریق همپوشانی تراشه‌ها، تأخیر ارتباطات بین‌تراشه‌ای را کاهش دهد و ارتباطات سریع‌تری را ممکن سازد. همچنین، در این طراحی، مدیریت مصرف انرژی نیز بهبود خواهد یافت.
